‘PG电子·(中国)官方网站’DARPA研究出黑科技，芯片晶体管终于可以继续缩小了

为了解决问题3D芯片填充时的液体加热问题，美国国防部先进设备研究计划署（DARPA）与IBM、乔治亚理工学院（GeorgiaInstituteofTechnology；GeorgiaTech）合作进行芯片内／芯片间（Intrachip／Interchip）强化加热（ICECool）计划，如今早已研发出有一种用于绝缘介电质制冷剂（以代替水）的途径。负责管理打造出该原型机的研究人员说道，这种方法能将制冷剂泵送至整个微流体芯片地下通道，从而减少了加热超级电脑CPU的成本，并经由在每个磊晶之间安全性地泵送制冷剂，即使是最厚的3D芯片填充内部都能加以加热。

DARPA的ICECool计划使用微流体加热基板、芯片或PCB的内部，希望以“嵌入式”热管理方式解决远端加热的局限（来源：DARPA）IBM的华生研究中心（ThomasJ．WatsonResearchCenter）首席研究员TimChainer说道：“我们的原型是一款8核心的Power7超级电脑，背面的微流体地下通道转印用作风扇，将它与气冷式Power7超级电脑放到一起较为。所获得的进展减少了25℃的接面温度［44℉］、功耗更加较低7％，其加热架构也更加简练。我们还想使3D芯片可填充至任何高度，从而解决摩尔定律（Moore＇sLaw）的微缩容许。

”Chainer的团队与苏黎世的IBMResearch研究人员联合合作，同时也取得了GeorgiaTech研究人员的反对。传统的空调加热方式用于冷空气和散热片（顶部），经证实不如温水加热（中央），而DARPAICECool计划研发的技术允诺可藉由用于介电质蒸气（底部），更进一步削减尺寸与成本（来源：IBM）Chainer总结了多核心架构的改变如何解决了几年前处理器的5GHz速度限制。

如今，接面温度可以减少44℉，让工程师能再度启动时脉。Chainer说道，绝缘介电质加热的3D芯片填充某种程度可以解决摩尔定律的微缩容许。加热具备绝缘介电质流体的3D芯片填充时，该绝缘介电质流体凝结成蒸汽，并从间隔100微米距离的50微米填充中萃取热，使裸金属通孔可在芯片之间运营，如同水冷却剂一样构成点对点而不至于导致短路（来源：IBM）他说道：“我们于是以生活在电脑创意最激动人心的时刻，这是由于工程师的聪明才智解决了曾多次被指出无法容忍的摩尔定律容许。”藉由水冷系统，IBM以求让资料中心需要再行用于空调。

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